微型冷熱台能方便、準確、快速地找到放置在安裝台上的樣品上所需要測試點，比如三極管的基區、發射區等，將探針和測試點可靠接觸，將配套測試儀(yi) 器上設置的測試條件通過探針加到被測試管芯上，實現對管芯參數測試的目的。在半導體(ti) 芯片的生產(chan) 和研製過程中，需要對芯片樣品的各項參數進行過程測試和終端測試，完成測試所需的測試對準。所采用的自動定位方法不僅(jin) 節省了人力成本，提高了定位精度，又大大地提升了其工作效率。x-y向工作台是微型冷熱台中核心的部分，該產(chan) 品的故障很多是維護保養(yang) 不當或盲目調整造成的，所...

探針冷熱台是為(wei) 液晶研究而設計的，為(wei) 了給樣品施加電場或測量樣品的信號，在常規設備的基礎上增加了內(nei) 部電極，並配有液晶池和專(zhuan) 用送樣器。同時由於(yu) 熱台腔室的密閉性，可以控製腔室內(nei) 的環境氛圍，如濕度、真空或通入內(nei) 部氣體(ti) ，並可將熱台與(yu) 紅外及X射線衍射設備聯用。可觀察樣品不同溫度下的狀況，主要應用於(yu) 礦物中流體(ti) 包裹體(ti) 及熔融包裹體(ti) ，另可用於(yu) 觀察各類型材料。冷熱台可在-190℃~600℃範圍內(nei) 控溫，允許光學觀察和樣品氣體(ti) 環境控製。熱台上蓋與(yu) 底殼構成一個(ge) 氣密腔，可往內(nei) 充入氮氣等保護氣體(ti) ，來防止樣品在...

微型冷熱台可在30℃~1500℃範圍內(nei) 控溫，同時允許光學觀察和樣品氣體(ti) 環境控製。熱台窗蓋與(yu) 台體(ti) 構成一個(ge) 氣密腔，且樣品區偏離視窗中心，這樣即可以充入氮氣等保護氣體(ti) ，來防止樣品高溫下反應，又可以通過旋轉窗片來移開窗片上的揮發物，可用於(yu) 陶瓷、冶金、地質、高溫材料等領域。那麽(me) 微型冷熱台都具備了些什麽(me) 性能呢？1、采用高速32位ARM芯片，運算處理能力大大優(you) 於(yu) 8位、16位主控的設備。2、核心代碼采用PID自適應算法的溫度控製方法，具有控溫準確，反饋迅速，參數自動學習(xi) 等優(you) 點。3、發熱製冷元...

微型冷熱台是專(zhuan) 為(wei) 材料學、生物化學、冶金學、有機化學、高分子及納米材料學而研製的，與(yu) 光學或電子顯微鏡配合使用，在微觀上觀察其熔化、升華、結晶過程中的狀態和各種變化。本儀(yi) 器配有標準的輸入輸出通信接口，可以與(yu) PC機連接，並可以根據需要連接其他外設，組成溫控網絡。首先咱們(men) 來了解下微型冷熱台所具備的優(you) 勢：1、高速加熱與(yu) 冷卻方式高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體(ti) 可配置水冷係統，增設氣體(ti) 冷卻裝置，可實現快速冷卻。2、不同環境下的加熱與(yu) 冷卻加熱/冷卻可用真空、氣氛環境、...

探針冷熱台采用自適應PID算法，實現了高精度溫度定點控製以及高水平的溫度跟隨功能，可使微型平台快速溫度均衡。本公司基於(yu) 多年溫控從(cong) 業(ye) 經驗，自研了不同工況下的雙輸出電路設計，攻克了單輸入雙輸出在不同溫度情況下的控製策略。探針冷熱台可廣泛應用於(yu) 偏振光對各種礦物標本及其試樣薄片進行成分分析與(yu) 鑒定。高聚物熔融和結晶過程中形態觀察；結晶速率及動力學計算；觀察雙折射體(ti) 的光學效應；微生物形貌觀察；組織細胞核、壁形態觀察；地質材料偏光形態觀察；無機晶體(ti) 材料觀察與(yu) 評價(jia) 。下麵小編要為(wei) 大家介紹的是正...

1、研製背景X-射線衍射分析法目前已廣泛應用於(yu) 物相的定性或定量分析、晶體(ti) 結構分析、材料結構分析、宏觀應力或微觀應力測定等方麵。在不同溫度下測試的樣品物相可能會(hui) 發生變化，原位X-射線衍射高低溫樣品台可以為(wei) 樣品提供良好的變溫測試條件，從(cong) 而滿足樣品在不同溫度下的測試需求。2、產(chan) 品介紹hth在线登录開發的原位X-射線衍射高低溫樣品台（下文簡稱XRD冷熱台），產(chan) 品係統主體(ti) 包含XRD冷熱台、位移樣品架、溫度控製係統、供氣或真空係統和循環冷卻係統。XRD冷熱台現有兩(liang) 款產(chan) 品...

微型拉伸台是常見的材料力學性能原位測試分析設備，是一種動態觀察和分析材料微觀變形形貌及斷裂機製的手段，在材料科學前沿研究中發揮了重要作用。在掃描電鏡上進行材料試驗，可以充分利用掃描電鏡的強大的景深、高空間分辨和分析功能，在微觀層麵上對材料的力學性能進行動態研究。本設備在金屬材料、超微結構材料、無機塗層材料、能源材料、結構陶瓷材料、光功能材料、晶體(ti) 材料等領域有著重要的作用。可以實現對多種材料進行拉伸、壓縮、彎曲、蠕變、疲勞試驗，如金屬材料,高分子材料，陶瓷材料等，主要用於(yu) 對材料...