推拉力測試機與冷熱實驗台組合應用：錫球剪切力測試在定點溫度下的效能分析

在電子封裝技術中，焊接技術的可靠性對設備的性能和壽命至關(guan) 重要。錫球剪切力測試是評估焊點連接強度和可靠性的重要手段之一。

本次的案例將介紹如何利用推拉力測試機搭配冷熱實驗台進行錫球剪切力測試，在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環境下評估焊點在定點溫度條件下的穩定性和機械強度。

此項實驗旨在評估錫球焊接在低溫和高溫環境中的剪切強度，以驗證其在定點溫度條件下的焊接質量和穩定性。通過推拉力測試機搭配冷熱實驗台的精確控製和數據采集，能夠獲取焊接在不同溫度下的剪切力數據，為(wei) 電子設備的設計和製造提供關(guan) 鍵的性能評估指標。

一、實驗設備：

（1）推拉力測試機：

設備應具備高精度的負荷傳(chuan) 感器和位移控製係統，以確保對小尺寸焊點的精確測量和力學特性分析。

（2）CH300-55(定製)冷熱實驗台：

二、實驗步驟

1. 樣品準備：

選取具有典型焊球結構的芯片樣品或電路板樣品。

樣品需根據標準製備，確保焊接質量符合要求。

2. 測試設置：

在推拉力測試機上安裝冷熱實驗台，在實驗台上放置樣品，確保焊球位於(yu) 適當的夾具中，並能夠穩定夾持樣品。

調整測試機參數，設置測試速度和初始位置。

3. 溫度控製：

對推拉力測試機加裝適配的冷熱台，確保在設定的低溫（-50℃）和高溫（300℃）條件下穩定測試。

等待溫度穩定後，開始進行剪切力測試。

4. 剪切力測試：

      按照預定的測試程序，開始進行焊球的剪切力測試。

      記錄並分析測試過程中的負荷-位移曲線，獲取每個(ge) 溫度條件下的剪切力數據。

      5.數據分析與(yu) 結果：

三、結論與(yu) 意義(yi)

通過此案例中的實驗，可以全麵評估焊球在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環境中的焊接質量和可靠性。這些數據為(wei) 電子設備製造商提供了重要的技術參考，指導焊接工藝的優(you) 化和設備設計的改進，從(cong) 而提升設備在複雜工作環境中的性能和可靠性。未來的研究可以進一步優(you) 化推拉力測試機的溫度控製和數據采集係統，提高測試的精確性和效率。同時，探索新材料和焊接工藝，以應對日益複雜和高溫度的電子設備應用環境要求，推動電子設備焊接技術的持續創新和進步。